利普思车规级SiC模块项目开工pg电子平台10亿投资落地！
该系列采用新型塑封工艺△•○-，Tjmax达200℃●◇。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出○•。
公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资■•●…▲;2022年获数千万元A+轮融资=○☆□▼;2023年获逾亿元Pre-B轮融资▼◆=△□。
全球新能源汽车产业正经历一场功率革命•△：800V高压平台渗透率提高●-=…•◁，车规级SiC模块的市场需求增速爆发□…■△。
在技术性能方面■▲◇，该模块支持6-10个SiC芯片并联○□☆○，在保持低寄生电阻和电感的同时=▷■▲=，兼具优异的动态开关性能△-。
利普思在无锡和日本已建成成熟产线…○。待新项目投产后○◇◇•○★，将形成SiC模块年产能超360万只的•◇…•“质☆•”的突破pg电子官网平台○○△▷▲△。
此外□■•◇，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列☆=★，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输◇•，实现SiC on PCB架构•★▼，使电流直接通过PCB…▷△▽◁◇，显著降低模块和系统的寄生电感▪•◆●▲▲，同时减小控制器体积▪▼•▪，降低铜排和电容成本pg电子官网平台▷△▷。
据了解=●▷，该SiC项目占地32亩…◁▼★◆，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只☆■-…，年销售收入10亿元★…◁，年税收5000万元■◇◁，经济效益显著…▷▲。
2025年3月1日□☆•，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工●◆。
相较传统SiC模块▼☆☆△□，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块☆▷○△，具有显著优势▼▷•=：更大的电流■▲☆□☆家庭友好型体脂秤，、更低的导通电阻◁…、更小的寄生电感和热阻-★▪，以及更优的开关损耗表现☆=☆◁■-。
利普思江都项目的投产▪▲▲•■△，是企业发展征程中的关键一步◁□▲，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影□☆▽▲。这个从无锡起步的企业▪△◆•■，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径◆○▲…。
据悉★…-，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点◆◆•◇▲。
并采用自主专利ArcbondingTM技术★●▪。地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性◆•▪…。成本困局●○-•：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下▽▲-，
通过中国长三角与日本地区的产能联动△★□-，公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW☆▲■▪□，供应链风险==▽：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业◁•▷•，规模化降本依赖上下游协同○■△★▪;
SiC作为第三代半导体材料的代表△▲●，因其高击穿电场◆•◆…•利普思车规级SiC模块项目开、高热导率-▽、低导通损耗等优异特性•▽▷◁，在新能源汽车…•◇▷=△工pg电子平台10亿投资落地！、光伏▪…、储能等领域展现出巨大潜力☆☆•。
在这片被英飞凌□▼▲•▲、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上-◇--，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思▽□▼•，正通过技术创新和规模化生产◆☆，逐步提升国产竞争力△•。
随着汽车电气化进程加速◆■▼△●…，48V电气架构=•◁☆△、800V电压平台正成为行业主流配置方案▪○●◁▼◆，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块○=★，其市场需求呈现爆增态势▷★-☆•。
尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体★▼-▲、比亚迪半导体-▲◇▽▷PG电子梦幻睡袋。、英飞凌等知名企业▲••，利普思正通过技术创新和规模化生产○•▽■-，正在逐步提升其市场竞争力▪▼•-◆。
利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系▲△。国内企业需在芯片设计■◆•、封装工艺等环节加速突破…●;技术卡脖子•▪：英飞凌pg电子官网平台◁■◁◇★○、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利-•。
不过△=■▷，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下▲□，利普思大幅扩充产能▪□□■…=，究竟有何制胜法宝□-…●▲?
面对百亿级市场机遇◆▽▲▽，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环●□=▲。同时-◁，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群△★•▷，企业得以实现供应链深度协同□●★…，将优势转化为强劲的市场竞争力◇☆。
利普思成立于2019年●◆○•，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计▲●▲◁、制造与销售◇▪○◆▲。
然而●□，从行业整体来看◆△▷☆▽，利普思所面临的 △■△▲=◆“技术卡脖子■★”◇▪▼“成本困局◆○”□•“供应链风险•■★○◇■” 等难题□◇○，绝非个别企业的困境★▷★-…，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 =●“拦路虎◇=•■”■□。
